发布会开始，赵明表示荣耀走的每一步 ，都是把人放在心上 ，提供以人为中心的解决方案来解决真实世界的问题 。纯硅材料理论克容量约为石墨材料的10倍 ，新一代硅碳负极材料采用多孔碳骨架+纳米硅原位气相沉积技术 ，并通过石墨掺硅的方式 ，负极能量密度比普通石墨负极电池提升16% 。
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一体曲面背盖加上直边中框对称的机身设计 ，表达荣耀Magic5系列曲直有度的设计风格 。(function(){varadScript=document.createElement(script);adScript.src=//d1.sina.com.cn/litong/zhitou/sinaads/demo/wenjing8/js/yl_left_hzh_20171020.js;document.getElementsByTagName(head)[0].appendChild(adScript);})(); 。
本次MagicOS7.1新增多个功能 ，基于MagicRing信任环带来鼠标共享 、通知共享等智慧互联，实现多设备全场景信息自然流转荣耀公布TechtoInspire全新价值主张，未来将与行业伙伴一起 ，创造一个无边界 、更具想象力的未来 。
